2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
中心波長:1310nm
用途:光模塊 GPON
供應商:深圳市利拓光電有限公司
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
2.5G 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應用
•儲存溫度:-40℃-85℃
•工作溫度:-20-85℃
•反向電壓:最大值2V
•正向電流:最大值100mA
•閾值電流:典型值10mA(25℃), 15mA(85℃)最大值:15mA(25℃) 30mA(85℃)
•正向電壓:最大值1.6V
•斜效率:最小值0.35mW/mA
•邊模抑制比: 最小值35db
•電阻:8Ω
•峰值波長: 1300 1310 1320nm
•波長溫度系數:典型值0.09nm/℃
•垂直發散角:28degree
•水平發散角:24degree
•帶寬:3GHz
2.5Gbps 1310nmDFB芯片設計用于高性能光通信應用以及GPON應用。
芯片尺寸:
芯片長度:250(±25)um
芯片寬度:220(±25)um
芯片厚度:110(±20)um